元器件筛选试验
电子元器件筛选的原因
电子元器件在制造过程中，由于人为因素、原材料、工艺条件等原因，最终成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有部分产品存在缺陷或弱点，在一定应力条件下表现为早期失效。元器件筛选就是要设法把具有早期失效的元器件尽可能加以排除。
筛选条件要求较高时，筛选项目会越多，筛选效率越高，但是费用也会越高，周期越长，同时可能会使无缺陷产品的可靠性降低；筛选条件过低，则劣质器件筛选不彻底。因此需要合理设置筛选条件。筛选条件的设置要依据产品的失效机理和筛选项目之间的关系来确定。
电子元器件筛选方案确定原则
筛选应能有效剔除早期失效产品，但不应使正常产品提高失效率；为提高筛选效率，可进行强应力筛选，但不应使产品产生新的失效模式；合理选择能暴露失效的最佳应力顺序；对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握；为制定合理有效的筛选方案，必须了解各有关器件的特性、材料、封装及制造技术。
DPA分析
即破环性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预订用途的规范要求，主要用于元器件批质量的评价。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品的设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
失效分析
电子元器件的失效分析就是在电子产品的使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，对它进行各种测试、分析、寻找、确定失效原因，这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。
失效分类
按失效模式：可分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格； 按失效原因：可分为误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效； 按失效程度：可分为完全失效、部分（局部）失效； 按失效时间特性程度及时间特性的组合：可分为突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效； 按失效后果的严重性可以分为致命失效、严重失效、轻度失效； 按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、丛属失效 按失效的场合可以分为试验失效、现场失效（调试失效、运行失效） 按失效的外部表现，可以分为明显实效、隐蔽失效。